中芯新聞

敏芯聯手中芯國際推出全球最小的商業化三軸加速度感測器MSA330

2015年01月05日




上海2015年1月5日電 /美通社/ -- 敏芯微電子技術有限公司(“敏芯”),國內領先的MEMS感測器設計開發商,與中芯國際集成電路製造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯交所股票代碼:981),今日共同宣佈,推出全球最小封裝尺寸的敏芯三軸加速度感測器MSA330。該感測器採用中芯國際CMOS集成MEMS器件製造技術和基於矽片通孔(TSV)的晶圓級封裝(WLP)技術。

該 晶片將三軸加速度感測器與CMOS ASIC垂直整合,形成一個獨立的1.075mm(長)x1.075mm(寬)x0.60mm(高)的單晶片系統封裝,相比近期推出的同類商業化產品,面 積縮小了30%,整體尺寸縮小了70%,為現有最小尺寸的產品。晶片完成表面貼裝(SMT)後厚度只有0.5mm,整體厚度僅0.6mm,其中包括 0.2mm的錫球。採用全晶圓級製造及封裝技術,面向移動和可穿戴系統應用,在整體製造成本和微型化方面均極具競爭力。

中芯國際技術研發 執行副總裁李序武博士表示,“MSA330的成功推出,標誌著中芯國際在CMOS集成MEMS器件製造和基於矽片通孔(TSV)的晶圓級封裝技術研發領域 取得突破性進展,預計將在2015年實現商業化生產。這將進一步説明中芯國際拓展其製造能力和代工服務,以支援國內外客戶的MEMS晶片加工和晶圓級系統 封裝業務。”

敏芯首席執行官李剛表示,“敏芯是中芯國際第一個國內MEMS客戶,也是中芯國際全球最早合作的MEMS客戶之一,首次合作 是在2009年。MSA330是全球首家同時採用先進的晶圓級封裝和銅TSV技術的晶圓級晶片規模封裝(WLCSP)產品,技術處於業界領先水準。此次 MSA330的成功開發,標誌著敏芯繼MEMS麥克風以及壓力感測器後,又增加一條MEMS感測器產品線,公司會繼續投入更多的資源與中芯國際開發其它具 有國際領先水準的產品,共同努力完善國內的MEMS產業鏈。”

敏芯推出全球最小的商業化三軸加速度感測器MSA330

關於蘇州敏芯微電子技術有限公司

公 司成立於2007年,由國內外知名的風險投資機構及個人投資,是中國成立較早且為數不多的基於 MEMS 技術的感測器件與方案供應的高科技公司。目前公司有MEMS麥克風及壓力感測器兩條產品線量產,目標客戶涵蓋消費類電子、工業控制、醫療電子以及汽車電子 等領域。公司總部位於蘇州,在上海及深圳設有辦事處。欲瞭解更多資訊,請訪問 www.memsensing.com

關於中芯國際

中 芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最 大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海,在上海建有一座 300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠,一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中;在天津和深 圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務,同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際 網站 www.smics.com

安全港聲明

(根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案)

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