中芯新聞

中芯國際採用Cadence數位流程

2013年09月04日

 
新增高級功能,以節省面積、降低功耗和提高性能
 
要點
  • 中芯國際新款40納米 Reference Flow5.1結合了最先進的Cadence CCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus 時序簽收解決方案 
  • 新款RTL-to-GDSII數位流程支援Cadence的分層低功耗流程和最新版本的通用功率格式(CPF)
加州聖荷塞2013年9月4日電 /美通社/ -- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) 與中芯國際積體電路製造有限公司("中芯國際",紐約證券交易所:SMI ,香港聯交所:981),中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業今日共同宣佈中芯國際已採用Cadence® 數位工具流程,應用於其新款SMIC Reference Flow 5.1,一款為低功耗設計的完整的RTL-GDSII 數位流程。Cadence流程結合了先進功能,以説明客戶為40納米晶片設計提高功率、性能和面積。流程中使用的Cadence工具有:RTL Compiler、Encounter® Digital Implementation System、Encounter Conformal® Low Power; Cadence QRC Extraction; TempusTM Timing Signoff Solution、Encounter Power System、Physical Verification System和Cadence CMP Predictor。
 
SMIC新款Reference Flow 5.1支援Cadence時鐘同步優化技術(CCOpt),這是Cadence Encounter®數位實現系統的關鍵特徵。其認證過程顯示:與傳統的時鐘樹綜合方案相比,CCOpt能夠在SMIC 40納米流程上降低14%的功耗、節省11%的面積、提高4%的性能。
 
其他優勢包括對以下各項的支持:
  • Cadence的層次化低功耗數位流程,結合了最新版本的流行功率格式CPF2.0。#
  • adence的物理驗證系統(PVS),包括中芯國際的首個使用Cadence PVS的線上40納米DRC/LVS 驗證規則檔,以及SMIC首個40納米的Dummy Fill規則檔。
  • GigaOpt技術,進行了RTL-to-GDSII的核心優化。
"我們與Cadence緊密合作以確保我們雙方的客戶都能充滿信心地使用最新的Cadence數字工具,從而推進中芯國際40納米制程晶片的製造。"中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申表示,"該新參考流程為我們的客戶提供了先進的工藝,提高了諸如功率、性能和面積等關鍵指標。"
 
"中芯國際的Reference Flow 5.1為我們的客戶提供了一個如何在最大限度提升晶片品質的同時,有效地從設計過渡到生產的清晰指南。"Cadence戰略總監兼數字和簽收集團高級副總裁徐季平博士表示:"由於晶片設計固有的複雜性仍在發展,Cadence將繼續與中芯國際加強合作,為客戶提供強大的自動化工具,助其取得商業成功。"
 
關於Cadence
 
Cadence公司成就全球電子設計技術創新,並在創建當今積體電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶採用Cadence的軟體、硬體、IP、設計服務,設計和驗證用於消費電子、網路和通訊設備以及電腦系統中的尖端半導體器件。公司總部位於美國加州聖荷塞市,在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究機構,以服務於全球電子產業。關於公司、產品及服務的更多資訊,請登陸www.cadence.com.
 
關於中芯國際
 
中芯國際積體電路製造有限公司("中芯國際",紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海,在上海建有一座 300mm 晶圓廠和一座 200mm 超大規模晶圓廠。在北京建有一座 300mm 超大規模晶圓廠,在天津建有一座 200mm 晶圓廠,在深圳正開發一個 200mm 晶圓廠專案。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區提供客戶服務和設立行銷辦事處,同時在香港設立了代表處。
 
詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com
 
© 2013 Cadence設計系統公司。世界範圍內版權所有。Cadence、Encounter和Cadence標識為Cadence設計系統公司在美國和其他國家的注冊商標。所有其他商標均屬於其各自所有者。
 
更多資訊,敬請聯繫
 
Dean Solov
Cadence設計系統公司
408-944-7226
 
消息來源  中芯國際積體電路製造有限公司