媒體報道

執行副總裁李智:聯合創新模式提升我國IC技術水平

2015年11月10日



2015-11-10 中國電子報

今年由於受到經濟趨緩、市場需求疲軟、美元走強、晶圓採購延遲等原因,半導體市場成長預期弱於以往。 ICInsights 最新的研究報告顯示,2015 年全球IC 市場將衰退1%。雖然市場起伏不定,但是全球市場縱橫開闔的兼併浪潮、科技的飛速發展都給產業帶來了很多的機會。

把握機會保持持續盈利

根據已經公佈的第二季度財報數據來看,中芯國際保持穩步成長的態勢,連續十三個季度盈利。相比第三季度同行業整體營收下滑、分析機構唱淡第四季度,我們對第三季度營收增長2%-5%的目標仍然不變。雖然市場起伏不定,但是全球市場縱橫捭闔的兼併浪潮、科技的飛速發展、國內蓬勃興盛的市場需求都給產業帶來了很多的機會。如何把握機會,保持持續盈利,我們認為有如下幾個方面:

一是持續進行先進工藝的開發,縮短與國際領先水平差距。今年下半年中芯國際28nm 量產,開始貢獻營收。從市場需求角度來看,隨著28nm 工藝的成熟,產品市場需求量巨大,從2012 年的91.3 萬片到2014 年的294.5 萬片,年復合增長率達到79.6%,並且這種高增長態勢將持續到2017 年,由於成本等綜合原因,14/16nm 不會迅速成為主流工藝,因此28nm 在未來很長一段時間內會作為高端主流的工藝節點。與此同時,我們也成立了新技術研發公司,致力於研發14nm 及以下先進工藝。目前,我們的16/14nm 關鍵節點技術,專利數量世界第7,在向10nm 演進的過程中,對第一梯隊形成赶超能力。

二是積極投身新興市場。雲計算、移動互聯將會進一步發展,以物聯網為核心,加速互聯進程。物聯網市場大可分為九大領域:智能家居、智能交通、智能工業、智能醫療、智能農業、智能物流、智能電網、智能環保、智能安防。這九大領域所涉及的智能硬件帶動了微處理器、嵌入式非易失性存儲器、微機電系統、模擬/射頻等需求的增長,物聯網的特殊性要求這些芯片具有更低的功耗和更低的成本。中芯國際能夠利用現有製程及優化工藝為客戶提供全方位的解決方案。

三是牢牢把握中國蓬勃興起的市場機遇。拓墣產業研究所統計顯示,中國IC 設計業產值在全球市場的佔有率逐步攀升,從2009 年的7.1%,預計在2015 年有可能達到18.5%,而銷售產值更以年復合成長率25%的增速高速成長。中國IC 設計業者的訂單需求在未來三年內有機會成為全球成長性最高的地區。

中芯國際中國區的營收貢獻逐年攀升,今年第二季度更是首次過半,達到51.1%。與此同時,我們大力扶持上下游企業,發揮產業聚集效應,提升國內集成電路的技術水平。特別是針對業界很熱的存儲行業,中芯國際的態度是持續進行對存儲芯片的研發,未來我們仍然會以市場為導向,緊隨客戶的需求,研發採用更先進節點的存儲芯片。

聯合創新模式適合中國半導體

聯合創新模式是我們在研發28nm、14nm 及以下工藝過程中的創新探索。 “聯合創新”的優勢之一在於使產業鏈上下游合作更緊密,彼此在分工基礎上有合作,在合作基礎上有分工,代工廠不再僅限於產業鏈中的製造,可以參與到芯片的前期設計和後期服務;對無晶圓半導體企業來說,他們可以結合工藝進行設計優化,提高工藝適配能力,提升產品性能的優化空間。在合作過程中,也可以採用聯合出資的形式,比如新技術研發公司,以資本為紐帶,更緊密地連結各方。

聯合創新模式可以使無晶圓半導體企業更早加入到工藝的研發過程中,在研發早期它們提供市場需求以及產品設計的引導,從而顯著縮短產品開發流程,加速工藝演進。另外,在新技術研發公司項目這個案例上,四方研發的成果由新技術公司所有,具備充分的自主知識產權,從一定程度上擺脫了核心知識產權受制於人的現狀。

“聯合創新”的商業模式並非憑空所想。隨著工藝的演進,對資本的需求越來越多,技術突破的難度也日益提升。如何高效、有序地開發新一代先進工藝節點是產業鏈上下共同的訴求。聯合創新較行業分工模式擁有更高效的內部資源整合能力,減少產業鏈各個環節的適配難度;較IDM 模式對資本的需求較為輕盈,提升對了市場的反應速度。