SMIC发布40纳米参考流程面向当今高端设备的低功耗芯片
加州圣荷塞2012年4月10日电 /美通社亚洲/ --全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，全球领先的晶圆厂之一中国中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）推出一款采用Cadence Encounter数字技术和SMIC 40纳米生产工艺的低功耗、高端工艺节点IC设计参考流程。该参考流程为设计团队进行复杂SoC设计提供了一个可预测的快速解决方案，可应用于类型广泛的低功耗产品，包括诸如平板计算机和智能手机等最新消费电子产品。
SMIC-Cadence流程通过高端电源管理功能实现设计自动化。这种已通过实际生产验证的设计方法全面贯穿于整个Cadence RTL到GDSII的流程，涵盖Encounter RTL Compiler、Encounter Conformal Low Power、Encounter Digital Implementation System、Encounter Timing System、Encounter Power System、Cadence QRC、 Cadence CMP Predictor和Cadence Physical Verification System多种设计工具。
“我们与Cadence密切合作开发参考流程，帮助我们的客户加快其差异化的低功耗、高性能芯片的设计，” SMIC设计服务部副总裁汤天申表示，“通过将此具有互操作性、低功耗、基于通用功耗格式（CPF）的流程应用于从RTL到GDSII全程，设计团队可以达到40纳米低功耗高端节点设计更快的量产化。”
“Cadence与SMIC合作帮助共同的客户从全套数字设计技术中获益，这些技术包括时序与信号完整性签核的展平式低功耗实现流程、低功耗物理综合、死循环低功耗验证与物理验证，”Cadence战略联盟部总监John Murphy说，“使用这种可靠的流程以及SMIC 40纳米生产工艺，客户可以用差异化的方法进行低功耗设计，使其更快地将低功耗的产品打入市场。”
关于Cadence
Cadence公司在当今集成电路和电子产品设计中起到了关键作用，并引领了全球电子设计技术的创新。客户采用Cadence的软件、硬件、IP、设计服务，以用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件的设计和验证。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研发中心，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站www.cadence.com
加州圣荷塞2012年4月10日电 /美通社亚洲/ --全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，全球领先的晶圆厂之一中国中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）推出一款采用Cadence Encounter数字技术和SMIC 40纳米生产工艺的低功耗、高端工艺节点IC设计参考流程。该参考流程为设计团队进行复杂SoC设计提供了一个可预测的快速解决方案，可应用于类型广泛的低功耗产品，包括诸如平板计算机和智能手机等最新消费电子产品。
SMIC-Cadence流程通过高端电源管理功能实现设计自动化。这种已通过实际生产验证的设计方法全面贯穿于整个Cadence RTL到GDSII的流程，涵盖Encounter RTL Compiler、Encounter Conformal Low Power、Encounter Digital Implementation System、Encounter Timing System、Encounter Power System、Cadence QRC、 Cadence CMP Predictor和Cadence Physical Verification System多种设计工具。
“我们与Cadence密切合作开发参考流程，帮助我们的客户加快其差异化的低功耗、高性能芯片的设计，” SMIC设计服务部副总裁汤天申表示，“通过将此具有互操作性、低功耗、基于通用功耗格式（CPF）的流程应用于从RTL到GDSII全程，设计团队可以达到40纳米低功耗高端节点设计更快的量产化。”
“Cadence与SMIC合作帮助共同的客户从全套数字设计技术中获益，这些技术包括时序与信号完整性签核的展平式低功耗实现流程、低功耗物理综合、死循环低功耗验证与物理验证，”Cadence战略联盟部总监John Murphy说，“使用这种可靠的流程以及SMIC 40纳米生产工艺，客户可以用差异化的方法进行低功耗设计，使其更快地将低功耗的产品打入市场。”
关于Cadence
Cadence公司在当今集成电路和电子产品设计中起到了关键作用，并引领了全球电子设计技术的创新。客户采用Cadence的软件、硬件、IP、设计服务，以用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件的设计和验证。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研发中心，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站www.cadence.com
关于SMIC
中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC”; NYSE:SMI; SEHK: 981）是全球领先的半导体制造企业，也是中国大陆最大、最先进的晶圆厂，提供了从0.35微米到40纳米的集成电路（IC）制造和技术服务。SMIC总部位于中国上海，在上海拥有有一条300毫米晶圆制造生产线及三条200毫米晶圆制造生产线，在北京还有两条300毫米制造生产线，在天津有一条200毫米晶圆制造生产线，甚至还有一条200毫米制造线正在建造中。SMIC在美国、欧洲、日本和台湾都有客户服务和市场部，在香港设有代表处。此外SMIC在武汉管理与运营一家300毫米晶圆厂，其拥有者是武汉新芯半导体生产公司。
欲了解更多详情，请访问：http://www.smics.com
安全港声明
(依照1995年美国私人证券诉讼改革法案)
除过往信息外，本新闻稿还包含“前瞻性声明”，这属于1995年美国私人证券诉讼改革法案的“安全港”规定范畴之内。这些前瞻性声明，包括将于特定时间提供给客户的相关声明、合作对客户的好处以及SMIC和Cadence之间的继续合作，是基于SMIC当前的假设、预期以及对未来事件的展望。SMIC使用诸如“相信”、“预计”、“打算”、“估计”、“期望”以及类似的表达方法表示前瞻性声明，不过并不是所有的前瞻性声明都包含这些词汇。这些前瞻性声明包含巨大的风险，有已知也有未知的风险，还有一些不确定性和其它因素可能导致SMIC的实际表现、财务状况和业务成绩与前瞻性声明中所描述的存在本质性的不同。投资者应该考虑SMIC向美国证监会（SEC）提交的报告中所包含的信息，包括2011年6月28日提交给SEC的Form 20-F年报，尤其是“风险因素”和“管理者对财务状况与经营成果的讨论与分析”板块，还有SMIC可能有时提交给SEC或SEHK的此类其它档，包括Form 6-K。其它未知或不可预测的因素可能会对SMIC的未来成果、表现与成绩产生反作用。根据这些风险、不确定性、假设与因素，本新闻稿所述的前瞻性事件可能不会发生。请谨慎对待这些前瞻性声明，其仅仅代表新闻稿发售之日时的情况。除非有法律上的相关要求，SMIC对于任何前瞻性声明的更新不承担责任，不管是新信息的结果还是未来的相关事件。
详情请洽:
Dean Solov
Cadence Design Systems, Inc.
408-944-7226
dsolov@cadence.com
中芯国际中文媒体
缪为夷
电话：+86-21-3861-0000 转10088
电邮：Angela_Miao@smics.com
中芯国际英文媒体
Mr. Ambrose Gano
电话：+86-21-3861-0000 转16394
电邮：Ambrose_Gano@smics.com
消息来源 中芯国际集成电路制造有限公司
中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC”; NYSE:SMI; SEHK: 981）是全球领先的半导体制造企业，也是中国大陆最大、最先进的晶圆厂，提供了从0.35微米到40纳米的集成电路（IC）制造和技术服务。SMIC总部位于中国上海，在上海拥有有一条300毫米晶圆制造生产线及三条200毫米晶圆制造生产线，在北京还有两条300毫米制造生产线，在天津有一条200毫米晶圆制造生产线，甚至还有一条200毫米制造线正在建造中。SMIC在美国、欧洲、日本和台湾都有客户服务和市场部，在香港设有代表处。此外SMIC在武汉管理与运营一家300毫米晶圆厂，其拥有者是武汉新芯半导体生产公司。
欲了解更多详情，请访问：http://www.smics.com
安全港声明
(依照1995年美国私人证券诉讼改革法案)
除过往信息外，本新闻稿还包含“前瞻性声明”，这属于1995年美国私人证券诉讼改革法案的“安全港”规定范畴之内。这些前瞻性声明，包括将于特定时间提供给客户的相关声明、合作对客户的好处以及SMIC和Cadence之间的继续合作，是基于SMIC当前的假设、预期以及对未来事件的展望。SMIC使用诸如“相信”、“预计”、“打算”、“估计”、“期望”以及类似的表达方法表示前瞻性声明，不过并不是所有的前瞻性声明都包含这些词汇。这些前瞻性声明包含巨大的风险，有已知也有未知的风险，还有一些不确定性和其它因素可能导致SMIC的实际表现、财务状况和业务成绩与前瞻性声明中所描述的存在本质性的不同。投资者应该考虑SMIC向美国证监会（SEC）提交的报告中所包含的信息，包括2011年6月28日提交给SEC的Form 20-F年报，尤其是“风险因素”和“管理者对财务状况与经营成果的讨论与分析”板块，还有SMIC可能有时提交给SEC或SEHK的此类其它档，包括Form 6-K。其它未知或不可预测的因素可能会对SMIC的未来成果、表现与成绩产生反作用。根据这些风险、不确定性、假设与因素，本新闻稿所述的前瞻性事件可能不会发生。请谨慎对待这些前瞻性声明，其仅仅代表新闻稿发售之日时的情况。除非有法律上的相关要求，SMIC对于任何前瞻性声明的更新不承担责任，不管是新信息的结果还是未来的相关事件。
详情请洽:
Dean Solov
Cadence Design Systems, Inc.
408-944-7226
dsolov@cadence.com
中芯国际中文媒体
缪为夷
电话：+86-21-3861-0000 转10088
电邮：Angela_Miao@smics.com
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Mr. Ambrose Gano
电话：+86-21-3861-0000 转16394
电邮：Ambrose_Gano@smics.com
消息来源 中芯国际集成电路制造有限公司
