上海 [2010-09-16]
设计、验证和实现技术的整合提高了先进节点、低功耗设计的效率
【中国上海，2010年9月16日】 在业界居领先地位的全球电子创新设计企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今日宣布，中国内地最先进的半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI和香港联交所：0981.HK）采用了Cadence的硅实现（Silicon Realization）产品线，用于先进节点、低功耗设计中。 Cadence 硅实现产品线由将设计转化成芯片的关键工具组成。它是Cadence公司EDA360 (一个新的电子自动化设计系统, Electronic Design Automation 360) 愿景的关键部分，专注于从设计的创建到整合。此硅实现（Silicon Realization）产品线将Cadence的设计创建、验证和产品实现从前端至后端进行独特的整合，为先进工艺节点和低功耗设计的芯片成功验证(Silicon Success)，提供了一个更容易预测、更有确定性的途径。 中芯国际在极短的时间内认可Cadence?硅实现方法在质量与效益方面的优势，因而在65到40纳米的设计包含验证以及实现各个方面采用了Cadence的产品。
“多年来我们在尖端设计方面一直同Cadence保持合作，而现在我们决定采用一个完整的端对端解决方案，帮我们的客户达到更高品质的设计，”中芯国际商务长季克非表示，“双方在65纳米及以下的合作将为我们共同的客户带来诸多益处，从而有助于加速客户对先进工艺技术的采用。”
中芯国际采用的硅实现（Silicon Realization）产品线产品包含：Encounter?数字实现系统、Conformal? ECO、Encounter时序系统、Encounter功率系统、物理验证系统、Incisive?企业级仿真器、Conformal低功耗及QRC提取。
“中芯国际采用我们整合的硅实现产品线，不仅证明了Cadence的技术实力，也更加增强了双方公司的合作关系” Cadence首席战略官黄小立先生表示,“我们长期的协作极大地帮助了我们共同客户达到他们的目标，而这种合作关系终将实现EDA360所述的愿景。”
关于 Cadence设计系统公司
Cadence 公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。公司总部位于美国加州圣荷塞市，公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。更多有关公司，产品及服务的信息,敬请浏览公司网站www.cadence.com。
Cadence, Encounter, Conformal, Incisive and the Cadence logo are registered trademarks of Cadence Design Systems, Inc., in the USA and other countries. All other marks and names are the property of their respective owners
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com
安全港声明（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本次新闻发布可能载有（除历史资料外）依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「期望」、「预测」或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致中芯实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素，其中包括当前全球金融危机的相关风险、未决诉讼的颁令或判决，和终端市场的财政稳定。
投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会（「证交会」）的文件资料 ，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F表格形式呈交给证交会的年报，特别是在「风险因素」和 「管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析」部分，并中芯不时向证交会(包括以6-K表格形式)，或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果，业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险，不确定性，假设及因素，本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明，因其只于声明当日有效，如果没有标明声明的日期，就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外，中芯概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况，亦不拟，更新任何前瞻性陈述。
Cadence媒体联络:
Dean Solov
Cadence 设计系统公司
408-944-7226
dsolov@cadence.com
中芯国际媒体联络:
林学恒
中芯国际公关处
电话：+86 21 38610000-12349
邮件：Peter_LHH@smics.com
缪为夷
中芯国际公关处
电话：+8621 38610000-10088
邮件：Angela_Miao@smics.com
设计、验证和实现技术的整合提高了先进节点、低功耗设计的效率
【中国上海，2010年9月16日】 在业界居领先地位的全球电子创新设计企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今日宣布，中国内地最先进的半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI和香港联交所：0981.HK）采用了Cadence的硅实现（Silicon Realization）产品线，用于先进节点、低功耗设计中。 Cadence 硅实现产品线由将设计转化成芯片的关键工具组成。它是Cadence公司EDA360 (一个新的电子自动化设计系统, Electronic Design Automation 360) 愿景的关键部分，专注于从设计的创建到整合。此硅实现（Silicon Realization）产品线将Cadence的设计创建、验证和产品实现从前端至后端进行独特的整合，为先进工艺节点和低功耗设计的芯片成功验证(Silicon Success)，提供了一个更容易预测、更有确定性的途径。 中芯国际在极短的时间内认可Cadence?硅实现方法在质量与效益方面的优势，因而在65到40纳米的设计包含验证以及实现各个方面采用了Cadence的产品。
“多年来我们在尖端设计方面一直同Cadence保持合作，而现在我们决定采用一个完整的端对端解决方案，帮我们的客户达到更高品质的设计，”中芯国际商务长季克非表示，“双方在65纳米及以下的合作将为我们共同的客户带来诸多益处，从而有助于加速客户对先进工艺技术的采用。”
中芯国际采用的硅实现（Silicon Realization）产品线产品包含：Encounter?数字实现系统、Conformal? ECO、Encounter时序系统、Encounter功率系统、物理验证系统、Incisive?企业级仿真器、Conformal低功耗及QRC提取。
“中芯国际采用我们整合的硅实现产品线，不仅证明了Cadence的技术实力，也更加增强了双方公司的合作关系” Cadence首席战略官黄小立先生表示,“我们长期的协作极大地帮助了我们共同客户达到他们的目标，而这种合作关系终将实现EDA360所述的愿景。”
关于 Cadence设计系统公司
Cadence 公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。公司总部位于美国加州圣荷塞市，公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。更多有关公司，产品及服务的信息,敬请浏览公司网站www.cadence.com。
Cadence, Encounter, Conformal, Incisive and the Cadence logo are registered trademarks of Cadence Design Systems, Inc., in the USA and other countries. All other marks and names are the property of their respective owners
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com
安全港声明（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本次新闻发布可能载有（除历史资料外）依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「期望」、「预测」或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致中芯实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素，其中包括当前全球金融危机的相关风险、未决诉讼的颁令或判决，和终端市场的财政稳定。
投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会（「证交会」）的文件资料 ，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F表格形式呈交给证交会的年报，特别是在「风险因素」和 「管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析」部分，并中芯不时向证交会(包括以6-K表格形式)，或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果，业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险，不确定性，假设及因素，本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明，因其只于声明当日有效，如果没有标明声明的日期，就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外，中芯概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况，亦不拟，更新任何前瞻性陈述。
Cadence媒体联络:
Dean Solov
Cadence 设计系统公司
408-944-7226
dsolov@cadence.com
中芯国际媒体联络:
林学恒
中芯国际公关处
电话：+86 21 38610000-12349
邮件：Peter_LHH@smics.com
缪为夷
中芯国际公关处
电话：+8621 38610000-10088
邮件：Angela_Miao@smics.com
