中芯新闻

中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow 4.0

2009年06月24日

 
上海  [2009-06-24]

流程4.0通过新思科技的Eclypse低功耗解决方案解决了65纳米设计中
遇到的低功耗问题

加利福尼亚州山景城及上海,2009年6月24日―全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(NASDAQ: SNPS)与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“SMIC-”-NYSE: SMI以及SEHK: 0981.HK)日前宣布,将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4.0(Reference Flow 4.0)。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果,该参考流程中增加了 Eclypse™ 低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术,为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计(DFM)等问题提供更多的可用资源。这样,客户可迅速获取到优化的途径到中芯国际65纳米制程的投片,从而满足严苛的项目时间要求。

参考设计流程4.0利用了新思科技Eclypse低功耗解决方案的关键组成部分Galaxy™实施平台,从而使设计人员能够在包括RTL综合与测试、物理实现与验收阶段在内的整个设计流程中,实施先进的低功耗技术。此外,整个参考流程中还采用了IC Compiler的Zroute布线技术,该技术使用先进的布线算法对制造规则的影响、时序以及其他设计目标进行评估,因而能支持中芯国际的65纳米布线规则。集成的Zroute 通过为特定芯片的设计制定出设计规划、面积、功率和信号完整性(SI)等目标,使可制造性设计(DFM)的优化技术更加合理。

通过采用经由中芯国际内部开发的 CCS 标准单元库、SRAM、PLL、输入/输出库和低功耗单元库,本参考设计流程得到了验证。验证中采用了分别具备电源闸控(Power Gating)和数据保持能力的多电源电压(multiple -VDD)和多电源模块。该流程的其他关键特性还包括:利用 IC Compiler及可测试性设计技术(DFT) 结合支持可自动生成全速(at-speed)测试的片上时钟控制功能实现的多种参数特性多重模式(Multi-Corner Multi-Mode,MCMM)优化及关键面积分析与压缩。

“中芯国际的65纳米逻辑制程要求一个能够解决时序、漏电和可制造性设计等关键性问题的流程,以减少风险并提高设计结果质量。”中芯国际设计服务中心副总裁欧阳雄表示,“我们通过与新思科技密切合作,再次为我们双方的客户推出全新解决方案,使他们能够同时受益于我们两家公司的领先技术。随着我们即将向研制更先进的工艺节点技术迈进,我们期待能够与新思科技继续保持合作关系。”

“新思科技与我们的半导体代工合作伙伴密切合作,旨在加快客户的设计进入量产的过程,”新思科技营销与战略联盟副总裁Rich Goldman 表示,“我们与中芯国际携手为IC设计团队提供一个切实可行的参考流程,使之利用新思科技的低功耗和DFM优化技术,加快其以实现中芯国际65纳米制程技术为目的的片上系统的设计进程。”

产品获取
中芯国际-新思科技参考流程4.0( SMIC-Synopsys Reference Flow 4.0)目前已投入使用。欲了解更多信息,敬请联系您的中芯国际客户代表或发送邮件至 Design_Services@smics.com。

关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”, 纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码: 981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂。在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂,在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂,也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)已经提交截至二零零八年十二月三十一日止的年报(20-F)给美国证券交易委员会。此年报可于我们的网站 http://www.smics.com 浏览。此外,所有中芯国际美国预托证券的持有人可免费向中芯国际索取已审核的财务报表完整复印本。

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新思科技公司是电子设计自动化(EDA)领域的全球领导者,为全球电子市场提供半导体设计和制造方面的软件、知识产权(IP)和服务。新思科技的全面解决方案将其在实施、验证、IP、制造和现场可编程门阵列(FPGA)等方面的产品组合集于一体,帮助设计师和制造商解决了当前面对的各种关键挑战,如功率消耗、良率管理、软件到芯片(software-to-silicon)验证以及实现时间。这些技术领先的解决方案帮助新思科技的客户建立了一个竞争优势,既可以将最好的产品快速地推向市场,又同时降低了成本和进度风险。新思科技的总部位于加利福尼亚州山景城市,并且在北美、欧洲、日本、亚洲和印度拥有80多家办事处。更多信息,敬请登陆http://www.synopsys.com。
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