中芯国际于2001 年完成了第一期筹资，总金额包括超过十亿美金资本投资以及来自四家中国本地银行的四亿八千万美金贷款。中芯近期已进入试产阶段，制造0.25微米以下工艺8寸晶圆，同时中芯希望在2004年年底达到最大产能，月产85，000片8寸晶圆。量产初期中芯预期将会生产包括静态存储器（SRAM），特定用途集成电路存储器（ASIC RAM），逻辑电路（LOGIC），以及其它类型的集成电路，产品将广泛应用于数码电视，VCD/DVD，行动电话，IC智能卡等各个领域。

ChipPAC公司主席兼总裁 Dennis McKenna 说："我们早在七年前就基于中国市场发展前景而决定投身其中。现在来看，我们当时的决策是正确的。而今，中芯国际在芯片加工产能上的承诺进一步证明了中国市场的成长潜力。ChipPAC希望通过与中芯国际建立的伙伴关系，为我们的客户提供全方位的半导体制造服务。迄今为止我们已经在中国投资一亿五千万美金，并将在未来三年里实现两倍于此的投资，为实现中国半导体产业年复合成长率18%的目标而努力。ChipPAC目前的生产能力超过我们最大的竞争者三倍以上。"

中芯国际总裁兼执行长张汝京表示，"我们的目标是成为服务中国及全球市场的一流芯片代工厂。目前我们已经进入量产，我们的客户期待发展高效可靠的生产供应链。所以拥有像ChipPAC这样的伙伴对于我们而言是极为关键的，因为无论在规模，经验，以及绩效表现等方面ChipPAC都能够给与我们届时所需的足够支持。ChipPAC的信誉以及过去五年在中国的成功经验有目共睹，我们衷心期待同ChipPAC建立长期合作关系。"

ChipPAC从2001年开始在中国的生产业务，产品包括芯片级封装以及EconoCSPs。为满足行动电话制造商等客户的需要，ChipPAC开发了一整套产品管道，包括从1.2mm相同芯片堆迭式芯片级封装到混合三至四种芯片的芯片级封装，目前各种芯片级封装技术正在验收过程当中。在中国，公司业已将产品领域扩展至消费性产品，比如DVD市场中的QFP 和TQFP封装技术，以及模拟市场的SSOP，TSSOP 和其他SOIC封装技术。所有这些产品都将有测试服务来支持，同时支持计算机工业，因为尽管世界总体增长率不会超过10%，中国计算机工业的年复合增长率将达到23%。ChipPAC还将投身其他领域，包括高级封装技术以及创新应用，比如将BGA技术引进中国用于绘图芯片和芯片组的封装测试。