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中芯国际完成第一批10亿美元资金筹集

2001年11月10日

上海,中国  [2001-11-10]

2001年11月10日--中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)今天宣布已于九月二十五日达成首期对股东集资目标十亿美元。通过发行优先股(Series A Preferred Shares)的方式,中芯国际已于九月二十五日顺利完成第一期筹资10亿美元的目标。

首期资金的投资人包括世界知名的投资公司和半导体行业公司。包括上海实业 (Shanghai Industrial Holdings),高盛(Goldman Sachs),汉鼎亚太( H&Q Asia Pacific),华登国际(Walden International),和以祥峰投资管理集团(Vertex Management)为首的新加坡财团等。

中芯国际将整合由股东募集而来的10亿美元的资金和已成功获得批准的国内银行融资4.8亿美元,在中国上海浦东新区张江高科技园区建造三个先进的集成电路制造厂,生产线宽0.25微米以下精度的芯片,可应用于手机至笔记本计算机等产品。

中芯国际于2000年4月在开曼群岛注册,总部设在中国上海。SMIC将提供设计、制造、分装、测试,包括光罩设计以及根据客户要求生产的一条龙、全套服务。一厂已投入试生产,预定在明年初开始量产。二厂亦顺利建设中,预定明年八月开始搬运机器,明年底进入试产。

目前中芯国际正继续招募海内外优秀人才,?占苹?在明年七月完成第二期生活园区,届时将可接纳七百多户海外员工在上海定居.中芯国际一流的建厂效率,及来自海内外的优秀工程师团队,是投资人有信心不断增资,顺利募集第一期资金的最主要原因。

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