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SMIC’s Strategy Is Changing and Where is Its Focus in Future? (Chinese version)

21 Nov 2016


2016年11月21日 來源:中國電子報

中芯國際自2011年新的領導班子接手後,採取穩健發展策略,堅持“一切擴張與自身的能力及市場需求相匹配”的原則。對此業界總體反響良好,認為中芯國際採取穩健的發展策略是成功的。具體表現為,其已經連續17個季度實現盈利。這是一個相當了不起的成績。不管如何,作為一家企業要實現盈利是天經地義,才能談得上未來的發展。然而,近期中芯國際的策略有了大幅轉變,是什麼因素使之改變?未來應當怎麼做呢?

啟動擴張策略的誘因  

近期中芯國際突然開始大舉擴張,這引起了業界的廣泛關注,如2016年中芯國際的投資由以往的每年5億~10億美元,擴大到25億美元,此外還將在上海開工新建另一條12英寸生產線,製程為14納米及以下,月產能7萬片,總投資高達675億元;天津的8英寸生產線,產能由4.5萬片/月,擴大至15萬片/月,成為全球單體最大的8英寸生產線;將在深圳新建一條12英寸生產線,預期目標產能達到每月4萬片。    

引起中芯國際再次啟動擴張策略的因素有多個方面,其中有內在的動力,如企業自身實力的增強,產能利用率持續滿載,銷售額國內市場的佔比達到50%,以及2016年銷售額增加27%,達到28.5億美元,加上連續17個季度實現盈利,公司內部有信心繼續向上沖刺。    

同時存在外部壓力。中芯國際的外部壓力主要來自與台積電之間的技術差距拉大,以及中國半導體業“十三五規劃”中到2020年要實現14納米製程量產,尤其是“國家集成電路產業投資基金”推出後,中國半導體業從整體上有一股積極向上沖刺的態勢,也推動中芯國際盡快跟上步伐。也就是說,同時兼顧產業發展與企業生存兩個方面的需要,是中芯國際再次啟動擴張策略的主要原因。    

那麼,中芯國際啟動此次大幅擴張策略的信心來自哪裡呢?首先,中芯國際是國內芯片製造業的領頭羊。中芯國際的技術能力與實力當之無愧。根據拓墣研究所的數據,2015年中國本土前五大晶圓製造企業的營收表現,簡單地把銷售額除以該年晶圓投片量(依8英寸計),中芯國際每個矽片的平均售價為721美元,華力微為661美元,武漢新芯為341美元,華虹宏力為464美元及華潤上華為425美元。由於產能利用率及良品率等不同,以及12英寸與8英寸生產線的產品不同,這樣的比較不是十分科學。但是可以確信中芯國際的能力在國內是最優秀的。    

其次,中芯國際股價大幅上揚。作為一家上市企業,近期中芯國際的表現初步得到了業界的認可,它已連續17個季度實現盈利,以及它的美國上市股價,已由2012年5月時的每股1.47美元,上升至近日的6.3美元,幾乎上漲400%。    

再次,中芯國際2020年有望進入全球代工前三。據ICInsight的數據,預測中芯國際於2016年的銷售額可達28.5億美元,同比增長27%。如果依據“十三五”產業規劃的要求,年均增長率達到20%,可以計算出,2020年時中芯國際的銷售額應該可達59億美元,所以進入全球代工排名第三的希望是很大的。    

最後,中芯國際的產能擴充效果明顯。觀察2016年中芯國際銷售額的提升,最主要的原因是它的產能利用率近100%。匯總中芯國際發布的信息,2015年第四季度的月產能為28.425萬片(以8英寸計),而在2016年中芯國際顯著地改變策略,採用擴大投資至25億美元,預計今年第四季度的月產能增加至36.775萬片,增幅達29.3%。由此表明,中芯國際在2016年銷售額的大幅增加27%,主要是由產能擴充的結果,實際上它的芯片平均售價(ASP),幾乎沒有變化。    

因此,現階段對中芯國際而言,可能擴充產能是提高銷售額的有效方法之一,銷售額的提升將有利於中芯國際的折舊能力提高,可以使其負擔更大的投資。    

未來應聚焦什麼?    

中芯國際是中國半導體業的領頭羊,然而在全球代工陣營中它的地位十分微妙,與台積電等的差距是明顯的。依ICInsight的數據,2015年每個8英寸晶園的代工平均銷售額計,台積電為1341美元,格羅方德為1037美元,聯電為757美元,中芯國際為741美元。    

通過數據可以發現,台積電實在跑得太快,遙遙領先。如2016年第三季度,它的銷售額達82億美元,其中16/20納米佔銷售額的31%,28納米佔24%。這導致台積電代工晶圓價格相比中芯國際高出80%。然而,中芯國際與聯電相比幾乎相當。另據報導,聯電在2016年第三季度,28納米佔銷售額已達21%,並預計在第四季度,其HKMG製程將佔28納米的70%。這些情況都要求中芯國際採取一些策略上的改變。中芯國際應採取哪些策略呢?第一,實施差異化策略,主攻成熟製程。筆者有個不成熟的看法,中國芯片製造業與對手拼投資、拼先進工藝製程等不會佔優,然而一個企業必須要有特色,才有競爭實力。從全球代工的第一陣營分析,台積電跑得實在太快,即使是位居第二和第三的格羅方徳和聯電恐怕都無法跟上。但是IDM廠三星與英特爾跨入代工行列後,由於它們的技術能力強大,資金充沛,僅是代工經驗尚顯不足,早晚它們將構成對於台積電的威脅。而中芯國際的實力,目前可能尚不及聯電,所以從揚長避短的策略去思考,應該首先爭取在成熟製程中超過台積電,爭取成為全球第一。因為在成熟製程代工中,台積電與中芯國際相比拚,由於它追求的毛利率近50%,並不佔優勢,而且這也不可能是台積電的“主攻方向”。    

從8英寸代工產能比較,現在台積電的月產能是45萬片,而中芯國際是18萬片,兩者差2.5倍,而從12英寸計,目前台積電的月產能約是100萬片,而中芯國際才7萬~8萬片。不過要注意現在的代工製造商都要跨界後道封裝,進行2.5D及3D的集成,顯然此方面台積電已經走在前列。當然,中芯國際也不甘落後,已經與長電合資在江陰成立中芯長電。第二,應當追求產業利益與企業生存同時兼顧。中芯國際已經連續17個季度實現盈利,這與它執行的穩健發展政策是分不開的。如今要改變策略,大幅的增加投資、擴充產能,這是一個十分不易做出的決定。因為其中存在很大的風險。然而放在中芯國際面前的幾乎都是“兩難”選擇,包括產業利益與企業利益的協調,企業跟踪先進製程與實現盈利之間的矛盾等。由於中國半導體業的特殊性及獨特的地位,站在產業利益方面,一定要繼續跟踪摩爾定律,包括開發14納米及以下工藝,所以近期中芯國際在上海新建另一條12英寸生產線是完全必要的因此現階段的中芯國際必須要“兩手抓”,一方面要新建能滿足2020年實現14納米量產的生產線,以及逐步擴充28納米生產線的產能;另一方面要務實地積極擴充8英寸,滿足成熟製程需要。因為只有銷售額迅速提升,才有希望平衡折舊金額加大的挑戰。第三,切忌跟風,穩健的財務策略是根本。中芯國際之前曾有過與地方政府開展合作發展的經歷,但是結果並不理想。如今中國半導體業的發展聲勢造得很大,尤其是許多地方政府紛紛計劃上馬12英寸生產線。此股風潮並非都是理性的。但是站在中芯國際的立場,一定要把心沉下來、不跟風,認真對待股民的期望,堅持之前的成功策略。投資要與自身能力及市場需求相匹配。因為投資的風險很大。其中一個方面是在中國現有條件下一定會受到非市場化因素的干擾,另一方面對於先進製程的技術難度要有充分的估計,通常一條生產線產能爬坡週期會很長。所以對於一家上市公司要有自己的主見,切忌衝動。其中新建生產線的廠房可以先行,然而設備的安裝要根據市場的需求與自身的能力,逐步擴充真正有效的產能。其中一切的關鍵是要加強研發的投入。 “種瓜得瓜,種豆得豆”,只有掌握核心技術,在實現28納米量產後,提升佔銷售額之比,並在14納米FinFET技術上有所突破,才是硬道理。第四,未來的競爭會更加激烈,要有充分的思想準備。中國半導體業的發展正在走一條前人從未走過的道路,我們的對手暫時不能理解是正常的。因此當中芯國際在北京與上海分別高調新建先進製程的生產線時,外界的反應不太可能是積極的。同時由於中芯國際的異軍突起,可能會改變全球代工的格局,勢必會引起某些國家與地區的強烈反彈,這是無法避免的。現在,全球代工業競爭已經打到我們的家門口了。作為中國芯片製造業的標杆,中芯國際肩負的擔子與責任十分光榮與艱鉅。儘管此次策略的調整方向是正確的,但是連續17個季度實現盈利來之不易,相信中芯國際有能力在轉型過程中不斷調整,為中國的芯片製造業作出更大的貢獻。    

未來中芯國際要走一條什麼樣的道路。從理論上是清楚的,然而實際當中的執行十分艱難。能夠走到今天這個程度已經相當成功與不易。然而由於中國半導體業的特殊性,注定中芯國際要走一條前人從未走過的道路,而且這條道路一定是曲折的。別人成功的經驗幾乎都用不上,所以關鍵是要自身過硬。能夠踩在別人的肩膀上,固然是大好事,但是非常可能讓您踩的不是肩膀,而是“一塊磚的高度”。因此只有加強研發、加速研發,讓自身真正的硬起來。具體來講,應用集中人力與財力,用3年到4年的時間,把28納米的性價比做到接近於台積電第四代28納米的水平。    

全球代工的競爭十分激烈,除了老對手之外,三星等新對手也很難對付。之前是16納米與14納米之爭,如今已經延伸到10納米,甚至7納米,實際上工藝技術的推進步伐並未放緩,對手們已經趕上每兩年前進一個製程台階的進度了。