2014中國積體電路設計年會系列報導之二

2015-01-07  來源：EEFOCUS

“造晶圓廠就像修高速公路，我們是建路搭橋的。路修好以後，路上跑得不管是什麼車，我們都歡迎。”中芯國際市場資深副總裁許天燊先生說。在高速路上的車對速度追求越來越快的今天，也對這些修路搭橋的基建供應商提出了更高的要求，他們在工藝升級換代上的軍備競賽也愈演愈烈。

天時地利人和都有，但是巨變要何時才能實現？

“我們過去一直戰戰兢兢。”談到中芯國際這些年的發展，中芯國際資深副總裁兼大中華區總經理彭進先生這樣說。中芯國際成立以來，從開始的坎坎坷坷走到現在並不容易，但是自2012年以來已經實現了連續十個季度盈利。雖然中芯國際去年的營業額達20億美金，但只相當於台積電的十分之一，技術上落後台積電兩代，產能上的差距也很大。中國整個IC設計企業銷售額加起來130億美金，美國高通銷售額170億美金，第二大博通(Broadcom)也有80億美金。

所以縱向來看，與15年前相比，中國的半導體行業有了長足進步；但是橫向一比，與世界先進水準的差距還是非常大的。中芯國際立足於中國，放眼全球，在先進工藝和成熟工藝方面都取得了一些突破。

“我們是中國大陸首個能夠為海外及國內客戶提供完整的28納米制程服務的純晶圓代工企業，同時我們今年的55 nmEFLASH是全球Foundry當中第一個推出來的。在SIM卡領域和未來的銀行卡領域，中芯國際是非常有優勢的。近年來我們花了很大力氣支援本土設計企業發展，生產的產品已進入到知名品牌中，如華為手機，聯想手機，三星及索尼產品等等。未來我們希望和中國的設計公司繼續一起成長，繼續做強做大。” 彭進如是說。

中國的積體電路產業如果要得到改善，是需要大家一起努力的，一方面需要產業資金的支援，還需要人才和技術方面的積累，這些都要慢慢來改善。中國半導體行業確實需要國家和產業資金一起把產業環境的硬體搭配好，產業內的企業按照市場化的模式去運作，如何兼併重組、做大做強，是整個行業面臨的一個挑戰。

中芯國際資深副總裁大中華區總經理彭進

“現在我們身處於一個天時地利人和都有利的IC產業的黃金時代”，中芯國際市場部資深副總裁許天燊先生說。許天燊先生之前一直負責美國區的業務，之所以幾個月前從美國回到總部，正是看到了這個寶貴的機會。他認為中國人做事要成的話，都講究天時、地利、人和。

現在來看，天時方面，整個產業正在面臨巨變，將來的物聯網、大資料、雲端技術等都將給產業帶來新的變化，而這個新變化帶來的機會無限，這是第一次可以用現有的成熟技術就可以把應用做得非常好，無論是對中國整個半導體產業還是對中芯國際來說，都是一個難得的機會；

地利方面，一方面中國政府對積體電路產業的扶持力度正在加強，另一方面,從市場趨勢來看，中國已經是全球最大和成長率最快的市場。不光是在消費電子市場，包括工業和汽車電子市場，現在的成長率都是最快的。全世界的大公司都在瞄準中國，今天如果哪家公司還沒有進入中國市場，都會被認為不思進取；

人才方面，中國更是不需要懷疑的，過去五千年以來，每一代都有非常多的頂尖人才出現。過去中國半導體起步晚了，可能是體制或其他原因，有些潛能沒有被完全發揮出來，但隨著中國30多年來的改革開放，這個現象已經慢慢改變。現在看一下，我們已經有很多屬於中國自己的品牌，全世界都是非常有名的，比如華為、聯想、小米，已經比較成熟。但是如果看一下手機或電腦裡面的晶片，把物料單(BOM)拿過來，中國設計公司真正進入物料單的，還是比較少的。因為應用處理器(AP)和基帶(Baseband)還是壟斷在某幾家國際大公司手裡。但是物聯網出現以後，這個情況可能會完全顛覆，因為物聯網可以在現在成熟的平臺上發揮作用，這將是中芯國際與整個中國半導體行業去迎頭趕上的最好機會。

中芯國際市場部資深副總裁許天燊

彭進先生最後說，中芯國際自成立以來，花了很多時間與精力與中國設計公司一同成長。剛開始中國的銷售額在中芯國際的占比很小，只有百分之幾，到今年已經超過了40%。中國的設計公司成長很快，中芯國際從過去單向推動者的角色，到現在已經與中國設計公司形成了相互推動的局面。雖然中國的半導體產業還不夠強大，但只要這種良性迴圈持續下去，加上國家的支持與整個產業的協同，小步快走，發奮圖強，一定能夠與世界接軌。

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