理彭進：與中國設計公司共同成長

 

 

中芯國際成立以來，從開始的坎坎坷坷走到現在並不容易。縱向來看，與15 年前相比中國的半導體行業有了長足進步，我們是中國大陸首個能夠為海外及國內客戶提供完整的28 納米制程服務的純晶圓代工企業，同時我們的55nm eFlash 也是全球Foundry 當中第一個推出來的，另外，在SIM 卡領域和未來的銀行卡領域，中芯國際是非常有優勢的。

 

但是橫向一比，與世界先進水準的差距還是巨大的。2013 年，美國高通的銷售額就超過了中國整個IC 設計企業銷售額總和。中國半導體行業確實需要積體電路企業和資金一起把產業環境的硬體搭配好，產業內的企業按照市場化的模式去運作，如何兼併重組、做強做大是整個行業面臨的一個挑戰。一方面需要產業資金的支援，另一方面需要人才和技術方面的積累，這些都要有個過程來改善。從市場趨勢來看，中國已經是全球最大和成長最快的市場，未來機會與挑戰並行。

 

中芯國際自成立以來，花了很多時間與精力與中國設計公司一同成長。剛開始中國的銷售額在中芯國際的佔比很小，只有百分之幾，到2014 年第三季度為止，已經連續6 個季度超過了40%。中國的設計公司成長很快，中芯國際從過去單向推動者的角色，到現在已經與中國設計公司形成了相互推動的局面。雖然中國的半導體產業還不夠強大，但只要這種良性迴圈持續下去，小步快走，發奮圖強，一定能夠與世界接軌。