2014年12月11日  浦東時報

中芯國際未來將進一步擴大產能，以滿足高速增長的中國市場需求。

長期關注中國市場，讓中芯國際這家“老牌”製造企業不斷獲得新商機。截至今年第三季度，中芯國際已實現銷售額連續五個季度創新高、連續十個季度盈利，其中，中國市場貢獻了近一半的營收。

打開中芯國際2014年三季報，最為醒目的是“連續第十個季度盈利”。中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士如此評論：“作為中國最大且最先進的晶圓代工廠，我們非常期待看到中國業界的飛速成長。我們相信會有許多機遇帶來持續成長。”  

記者日前從中芯國際集成電路製造有限公司瞭解到，該公司中國客戶貢獻的銷售收入連年攀升，今年第三季度已占比42%，有望成為中芯國際最大的客戶群。截至今年第三季度，中芯國際已實現銷售額連續五個季度創新高、連續十個季度盈利，令業界驚歎。  

此外，到今年年底，中芯國際還將進一步擴大產能，28納米工藝明年也將正式量產，以滿足高速增長的中國市場需求。

中國市場每季銷售收入佔比逾40%
在過去的五個季度中，來自中國客戶的收入每季都超過公司總收入的40%，這和中芯國際長期關注中國市場有著密切的關係。

對於取得這樣的成績，中芯國際執行副總裁李智在接受本報記者專訪時表示：我們在過去的五個季度中，來自中國客戶的收入每季都超過40%。可以說，中國乃至全球市場對晶片的強勁需求是推動我們成長的主要動力之一。  

根據中芯國際提供的財報顯示：2007年第四季度亞太地區的銷售收入只佔全部的26%，而這兩年中國市場對晶片的需求非常強勁，過去五個季度來自中國客戶的收入每季都超過40%，今年第三季度，更是佔到整個營收的42%。  

這與中芯國際一直致力於深耕國內市場有著深刻的關係。隨著中國本土IC公司的不斷成熟和發展，中芯國際著力加強與國內IC設計企業的互動。中芯國際制定的“先進工藝與成熟工藝兩條腿走路”戰略，也與中國本土IC設計公司的需求高度契合。一方面，中芯國際繼續投資於先進技術來應對IC設計公司更高的需求，通過增加IP（專利技術）和研發投資來擴充更多先進制程的產能。另一方面，中芯國際繼續增加更多成熟技術節點和特殊工藝的能力，例如電源管理晶片、CIS、嵌入式存儲等，並強化成熟工藝。憑藉這些技術優勢和一站式服務，中芯國際已成為客戶開拓中國及全球市場的最佳合作夥伴。  

長期關注國內市場，讓中芯國際這家“老牌”製造企業不斷獲得新商機。去年10月，中芯國際宣佈，採用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可程式設計只讀存儲器)平台的銀行卡產品獲得銀聯認證。按央行新規，明年起各家銀行將陸續用晶片卡替換磁條卡，約有34億張銀行卡需要換“芯”。據悉，當前，中國國內6家在銀聯認證的銀行卡晶片設計公司中，有4家選擇了中芯國際作為其合作夥伴。今年8月，中芯國際還攜手華大電子推出中國第一顆55nm智慧卡晶片，該晶片就是基於中芯國際的55nmpflash差異化技術。

產能技術明年將迎來雙提升
伴隨著半導體製造工藝的不斷進步，除了在先進工藝上的不斷投入，中芯國際的產能也在穩步提升以滿足高速增長的中國市場需求。

伴隨著半導體製造工藝的不斷進步，中芯國際始終致力於先進制程的探索。李智對記者表示：“近幾年，中芯國際都保持2億美元左右的先進工藝研發投入，佔銷售收入比率10%左右。”  

現在28nm的ARM晶片代工市場主要由台積電和格羅方德所統治，不過這種局面正在發生變化，因為有新的玩家已經加入。  

記者瞭解到，目前中芯國際正在進行28nm工藝的產品驗證和生產線的建設，預計明年初可以試量產，此前已宣佈和美國高通公司合作生產驍龍處理器。同時，中芯國際還在進行更為先進的14nmFin⁃FET工藝的研發。  

除了在先進工藝上的不斷投入，中芯國際的產能也在穩步提升以滿足高速增長的中國市場需求。
 
今年年底，中芯國際天津廠的生產產能將擴張到每月4.2萬片8寸晶圓。深圳廠年底前達到每月1萬片的裝機產能，在2015年計畫達到每月2萬片。同時，北京的B2廠預計今年年底前安裝1000片的12寸晶圓產能，2015年年底預計達到1萬片的產能。上海廠今年年底前也將準備每月6000片的12寸晶圓產能，可用於生產28nm工藝。  

“今年，中芯8英寸晶圓的產能增長了約7%，12英寸晶圓產能增長了約4%。未來，我們還將持續擴大產能，因為我們始終看好中國市場及這個行業的發展。”李智表示。