SMIC in the News

70% Capacity of SMIC is Filled by Hisilicon, Qualcomm and FPC

07 Feb 2018



據媒體報導指中芯的產能已被塞爆,其中8寸晶圓廠被華為海思、高通和瑞典指紋識別晶片大客戶FPC三個大客戶奪走近七成的產能,這從側面證明華為海思今年的出貨量非常猛,也間接證明華為手機今年的出貨量確實在猛增。

華為是國產第一大手機品牌,與其他手機企業不同的是,它儘量採用自家華為海思的晶片,以扶持華為海思的發展,增強自己的核心競爭力,以獲得長遠的發展。

目前華為海思主要是利用中芯的0.18微米工藝生產電源管理晶片,海思的電源管理晶片大量消耗著中芯國際的產能,意味著華為的電信設備、手機等業務確實在快速發展,導致對電源管理晶片的需求量大增。今年上半年華為的營收同比暴增40%,而電信設備和手機業務正是它的兩大業務收入來源。

華為海思的手機晶片則主要是由台積電代工,這說明了華為不但在核心晶片方面堅持自主設計,即使是週邊的晶片也在努力自行開發。

除了大眾所知的這些晶片外華為其實還有電信設備、網路通信設備所採用的網通處理器等也是華為海思設計,2014年台積電推出的16nm工藝正是華為海思幫助開發的,而華為海思的網通處理器正是台積電16nm工藝僅有的兩個客戶之一,由於這種工藝的能效甚至還不如台積電的20nm因此華為海思繼續幫助台積電改進到去年三季度推出廣受好評的16nmFF+工藝。

不過隨後台積電卻優先照顧蘋果,將其16nmFF+工藝產能用於生產iPhone6s採用的A9處理器,而華為海思的麒麟950則延遲到11月才能上市。受此教訓,以及中國大陸推動自己的半導體製造發展,華為海思轉而與中芯國際合作研發14nmFinFET工藝。本來預計中芯國際要到2020年才能量產14nmFinFET工藝的,不過有消息指該工藝將有望提前到2018年,這意味著華為海思和中芯國際的半導體製造工藝研發進展順利將能提前達產。

除了上述晶片外,華為海思據說還在研發當前正發著迅猛的SSD控制晶片,存儲晶片在各個行業應用廣泛,對於華為當前正進入的手機、伺服器業務都大有裨益,海思進入這個行業也正是國家希望發展的晶片產業之一,華為海思進入各個晶片行業證明了它的強大研發實力,當然也有助於華為的發展。