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  周子学 董事长
  赵海军 联合首席执行官
  梁孟松 联合首席执行官
(以上按任命时间为序)
  高永岗 首席财务官
战略规划执行副总裁
(以下按姓氏笔画为序)
  李智 执行副总裁
法务/公关/总务
  周梅生 执行副总裁
技术研发
 
周子学  
董事长  

周博士于2015年3月6日获委任为本公司董事长、执行董事。周博士拥有电子科技大学管理学硕士学位及华中师范大学经济学博士学位。周博士在工业和信息化领域有逾三十年的经济运行调节、管理工作经验。出任现职前,周博士在工业和信息化部工作,曾任总经济师、财务司司长等职,在此之前,彼曾于信息产业部、电子工业部、机械电子工业部的不同部门和国营东光电工厂工作。周博士现任中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长、中国半导体行业协会理事长、云南南天电子信息产业股份有限公司(深圳证券交易所上市公司:000948)独立董事、青岛海信电器股份有限公司(上海证券交易所上市公司:600060)独立董事。周博士亦为本公司若干附属公司之董事。

 
 
赵海军  
联合首席执行官  

赵博士,于2017年10月16日获委任为本公司执行董事,于2017年5月10日获委任为首席执行官(现为联合首席执行官)。赵博士于2010年10月加入中芯国际,2013年4月获委任为本公司首席运营官兼执行副总裁。 于2013年7月, 赵博士获委任为本公司在北京成立的下属合资公司中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理。赵博士在北京清华大学无线电电子学系获得工程学士学位和博士学位,在美国芝加哥大学商学院获得工商管理硕士(MBA)学位;拥有25年集成电路技术研发和工业生产经验。自2016年11月起,赵博士亦担任在上海证券交易所上市的浙江巨化股份有限公司(股票代码:600160)董事会的独立董事。

 
 


梁孟松
 
联合首席执行官  

梁孟松博士,于2017年10月16日获委任为本公司联合首席执行官兼执行董事。梁博士毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位。梁博士在半导体业界有着逾三十四年经历,从事储存器以及先进逻辑制程技术开发,拥有逾450项半导体专利,曾发表技术论文350余篇。梁博士是电机和电子工程师学会院士。

 
(以上以任命时间为序)
高永岗  
首席财务官
战略规划执行副总裁
 

高永岗博士由二零零九年起出任非执行董事,自二零一三年六月十七日起获委任为本公司的战略规划执行副总裁,并已被调任为执行董事。他自二零一四年二月十七日起获委任为本公司首席财务官。高博士是本公司7间附属公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司、中芯国际控股有限公司及中芯集成电路(宁波)有限公司的董事。他是本公司与独立第三方成立的合资公司中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司的董事长。高博士拥有逾30年财务管理工作经验,曾於商业、工业及市政公用事业及综合性企业等行业的国有、民营、合资企业及政府机构等不同类型的机构出任财务总监或财务负责人。高博士曾为大唐电信科技产业集团(电信科学技术研究院)总会计师、大唐投资管理(北京)有限公司及大唐电信集团财务有限公司的董事长、大唐高新创业投资有限公司执行董事,大唐电信科技产业控股有限公司董事兼高级副总裁。高博士为中国会计学会常务理事、中国企业财务管理协会常务理事、有研新材股份有限公司及中国建材检验认证集团户份有限公司的独立董事。高博士为南开大学管理学博士。他在金融投资领域有较深入的研究,曾主持多个重点研究项目并发表多篇著作。高博士亦是澳洲会计师公会资深会员,香港独立董事协会创始会员、理事。

 
(以下按姓氏笔画为序)
李智  
执行副总裁
法务/公关/总务
 

李智先生,2013年3月加入中芯国际任副总裁,2014年11月升任执行副总裁,负责法务、公共和政府关系以及行政事务职能。他在电子和半导体行业有近30年的工程、管理和经营的经验,曾历任中国电子信息产业集团总经理办公室副处级秘书,电子工业部办公厅部长办公室副处级秘书,北京华虹NEC集成电路设计有限公司综合管理部部长,北京华虹集成电路设计有限责任公司总经理助理兼行政法务部部长,华虹半导体公司 (上海华虹NEC电子有限公司) 董事会秘书,上海华虹(集团)有限公司董事会办公室主任(董事会秘书),上海贝岭股份有限公司常务副总裁、董事、总裁;上海集成电路行业协会副理事长。李智先生拥有北京航空航天大学工学学士学位,美国德州大学阿灵顿商学院高级工商管理硕士学位。李智先生同时兼任中国电子信息联合会副会长。

 
周梅生  
执行副总裁
技术研发
 

周梅生博士,现年59岁,于2017年10月12日被委任为公司执行副总裁。周博士是国家“千人计划”入选者,加入本公司前担任泛林半导体设备技术公司(Lam Research)中国区首席技术官,此前曾任本公司技术研发中心副总裁,并先后在新加坡特许半导体制造有限公司 (Chartered),台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC),台湾联华电子公司(UMC)以及全球晶圆代工有限公司( Global Foundries)担任各级管理职务。周博士分别于1982 年和1985 年获得复旦大学理学学士学位和硕士学位,并于1990 年获美国普林斯顿大学化学博士学位。通过20多年在世界前列晶圆代工厂的浸濡,在先进技术研发、技术合作、技术转移和大规模量产验证以及12 寸晶圆厂建厂、量产和营运方面积累了丰富的管理经验并形成了独到的管理理念。周博士专长于模块设备,工艺和整合技术,迄今拥有130 多项国际专利,已在国际知名杂志和会议上发表论文40 多篇。

 



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