晶圆代工解决方案概览
工艺技术
• 先进逻辑技术
• 28nm MPW&产品
• 28nm IP&服务
• 40nm
• 65nm/55nm
• 成熟逻辑技术
• SPOCULL
• 90nm, 0.13/0.11µm, 0.18µm,   0.25µm, 0.35µm
• eNVM
• 混合信号/射频工艺技术
• 模拟/电源
• 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
• 面板驱动芯片(DDIC)
• CMOS图像传感器 (CIS)
• CMOS 微电子机械系统
• 非易失性存储器
• IoT Solutions
• 汽车电子
外包服务
芯片代工厂介绍
光罩服务
中芯在线服务
多项目晶圆服务
实验室服务
24小时 技术支持
除了中芯国际附属的后段服务公司,中芯国际Turnkey外包服务提供了后段供应链管理,涵盖全系列的芯片测试,芯片凸块服务,封装,和最终测试服务。中芯国际的合作伙伴网络是中芯根据客户需求严格筛选并验证合格的具有领先地位的供货商。


晶圆探测/测试服务 中芯国际测试设施为客户提供迅速及严格品质控制的芯片级测试。中芯备有先进的测试及激光修复设备,测试设施能为客户在150毫米、200毫米和300毫米晶圆提供全方位的测试服务。
我们的服务包括芯片测试、环氧探针卡制造及修复,以及接触式和非接触式IC卡的测试等。
芯片测试服务包括测试项目的开发以及失效分析和可靠性测试。
我们可以制作、维修及保养高达16DUTs的环氧探针卡及低漏电探针卡。
   

晶圆凸块服务中芯国际提供200毫米以及300毫米芯片凸块和芯片级封装(WLCSP)。中芯的芯圆凸块服务包含无铅焊料凸点加工,以及单层或多层再分布(RDL)的服务,WLCSP封装加工,芯片加工处理服务(DPS)。中芯的焊料凸点工艺,均和Al及Cu焊片兼容。这项服务可应用于需要倒装芯片或芯片级封装的射频器件、SoC及其它高性能集成电路的产品。除此之外对于有后段服务 (backend service) 需求的客户,中芯提供的芯片加工处理服务 (DPS),能将不论是凸块或者WLCSP封装的产品从晶圆形式转换为芯片形式(此加工处理服务包括测试、芯片切割还有编带服务)。




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