晶圆代工解决方案概览
工艺技术
• 先进逻辑技术
• 28nm MPW&产品
• 28nm IP&服务
• 40nm
• 65nm/55nm
• 成熟逻辑技术
• SPOCULL
• 90nm, 0.13/0.11µm, 0.18µm,   0.25µm, 0.35µm
• eNVM
• 混合信号/射频工艺技术
• 模拟/电源
• 面板驱动芯片(DDIC)
• CMOS图像传感器 (CIS)
• CMOS 微电子机械系统
• 非易失性存储器
• IoT Solutions
外包服务
芯片代工厂介绍
光罩服务
中芯在线服务
多项目晶圆服务
实验室服务
24小时 技术支持
28纳米, 40纳米, 65/55纳米, 90纳米, 0.13/0.11微米, 0.18微米

中芯国际提供与逻辑工艺兼容的混合信号/射频工艺技术.通过与国际领先EDA工具供应商的合作, SMIC提供精确的RF SPICE 模型和完整的PDK 工具包,涵盖从0.18微米工艺到28纳米PolySiON 工艺. 这一系列工艺技术用于射频和无线互联芯片制造并被广泛应用于消费电子,通信,计算机以及物联网等市场领域。

特点:
  • 深阱NFET噪声隔离
  • 高阻多晶硅电阻器
  • 高Q值电感器(铝\铜)
  • 高密度后段金属电容(90纳米, 0.13/0.11微米, 0.18微米)
  • 低成本金属电容,无额外电罩(28纳米, 40纳米, 65/55纳米)
  • 多阈值电压器件
  • 可变电容器
  • 二极管



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