晶圆代工解决方案概览
工艺技术
• 先进逻辑技术
• 28nm MPW&产品
• 28nm IP&服务
• 40nm
• 65nm/55nm
• 成熟逻辑技术
• SPOCULL
• 90nm, 0.13/0.11µm, 0.18µm,   0.25µm, 0.35µm
• eNVM
• 混合信号/射频工艺技术
• 模拟/电源
• 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
• 面板驱动芯片(DDIC)
• CMOS图像传感器 (CIS)
• CMOS 微电子机械系统
• 非易失性存储器
• IoT Solutions
• 汽车电子
外包服务
芯片代工厂介绍
光罩服务
中芯在线服务
多项目晶圆服务
实验室服务
24小时 技术支持

中芯国际的MEMS方案主要集中在两大主流应用领域:第一种为MEMS麦克风,是开放式结构,目前已经进入量产;第二种惯性传感器,是封闭式结构,于2016年2Q进入小量量产。两个平台主要的工艺技术如下:

MEMS麦克风平台:
  • 高质量的 membrane工艺
  • Cr/Au 金属
  • 高质量的牺牲层释放
  • 减薄工艺晶圆处理 (400~300μm ->~250μm)
惯性MEMS平台:
  • CMOS/MEMS 一体化解决方案
  • 硅穿孔/晶圆级封装
  • CMOS 兼容工艺
  • 完整的IP保护



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