晶圆代工解决方案概览
工艺技术
• 先进逻辑技术
• 28nm MPW&产品
• 28nm IP&服务
• 40nm
• 65nm/55nm
• 成熟逻辑技术
• SPOCULL
• 90nm, 0.13/0.11µm, 0.18µm,   0.25µm, 0.35µm
• eNVM
• 混合信号/射频工艺技术
• 模拟/电源
• 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
• 面板驱动芯片(DDIC)
• CMOS图像传感器 (CIS)
• CMOS 微电子机械系统
• 非易失性存储器
• IoT Solutions
• 汽车电子
外包服务
芯片代工厂介绍
光罩服务
中芯在线服务
多项目晶圆服务
实验室服务
24小时 技术支持
IoT Solutions
中芯国际提供完整的一站式IoT技术平台打造智能、安全的物联世界

通过不断优化成熟工艺平台,中芯国际提供完整的一站式物联网(Internet of Things, IoT)工艺、制造和芯片设计服务。并携手集成电路生态链合作伙伴,为设计公司生产物联网智能硬件相关芯片产品,用于智能家居、能源、安防、工业机器人、可穿戴式设备、汽车、交通、物流、环境、智能农业、健康监护及医疗等多个领域。作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,中芯国际能够提供专业、安全、完整的本土化服务,帮助设计公司缩短入市时间,降低成本,在蓬勃发展的物联网市场中占据有利地位。

  • 8寸和12寸技术平台均已完备 – 55纳米低漏电嵌入式闪存平台已进入稳定量产
    物联网产品通常具有功能多样性以及快速的上市响应等特点,产品结构以传感、微处理、存储、互联为主,注重微小体积和超低功耗。基于中芯国际的0.18微米到28纳米的低功耗逻辑及射频工艺,结合外置高容量存储器,设计公司可选择用于智能家居、可穿戴式设备、智慧城市等各类物联网产品;0.13微米和55纳米低漏电嵌入式闪存(embedded Flash)工艺进一步整合内置存储器。采用中芯国际55纳米低功耗嵌入式闪存技术的智能卡芯片已成功进入稳定量产。
  • 卓越的SPOCULLTM 95ULP超低功耗和55纳米超低功耗技术平台
    中芯国际推出了SPOCULL 95ULP超低功耗技术平台。此8’’工艺平台提供业界最高密度最小面积的SRAM,极低的漏电流、功耗和寄生电容。在12’’工艺平台上, 中芯国际同时也推出55纳米ULP超低功耗技术平台。以95ULP和55纳米ULP为主要超低功耗技术节点,通过进一步降低产品操作电压、工艺器件优化和IP设计优化,极大减低产品的动态功耗和静态功耗,延长系统待机时间和使用效率,并通过整合射频和嵌入式存储器技术,优化成本结构和安全性能。
  • 中芯国际提供微机电系统(MEMS)传感的技术平台
    此外,中芯国际还提供微机电系统(MEMS)传感器技术平台,能够打造集射频、基带、微处理器、嵌入式闪存、微机电系统传感器于一体的单芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装等一站式服务,有助于缩短产品入市周期,优化产品成本和结构形态。
  • 全面的物联网 (IoT) IP/Subsystem生态系统
    除了自身的工艺技术平台以外,中芯国际还积极创建全面的物联网IP/Subsystem生态系统。通过与国内外众多IP合作伙伴建立的良好合作关系,中芯国际可在射频、基带、嵌入式闪存、CPU 和DSP IP核、基础单元库IP、电源管理类IP、信息安全类IP和模拟接口类IP等方面提供完备的、高质量的IP和设计服务,并面向新应用提供语音、图像处理、低功耗广域连接等类型的Subsystem。



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