晶圆代工解决方案概览
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eNVM
嵌入式非挥发性记忆体平台助力智能卡和MCU应用

中芯国际拥有公认的制造能力,可以提供具有成本竞争力的嵌入式非挥发性记忆体平台。

中芯国际提供了完整的嵌入式非挥发性存储技术与广泛IP支持,可应用于智能卡、MCU和物联网应用。这些嵌入式非挥发性存储技术提供高性能,低功耗与卓越的耐久性和资料保存性能。这些工艺可提供客户制造出具有成本效益,低功耗,高可靠性的产品,和更具经济效益的解决方案。包括OTP、MTP、0.18微米和0.13微米(µm)eEEPROM(嵌入式EEPROM)技术和0.13微米低功耗(LL)的嵌入式闪存(eFlash)技术,以及正在进行的新型非挥发性存储技术,如相变化存储技术、阻变式存储技术和磁阻式存储技术。




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