晶圆代工解决方案概览
工艺技术
• 先进逻辑技术
• 28nm MPW&产品
• 28nm IP&服务
• 40nm
• 65nm/55nm
• 成熟逻辑技术
• SPOCULL
• 90nm, 0.13/0.11µm, 0.18µm,   0.25µm, 0.35µm
• eNVM
• 混合信号/射频工艺技术
• 模拟/电源
• 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
• 面板驱动芯片(DDIC)
• CMOS图像传感器 (CIS)
• CMOS 微电子机械系统
• 非易失性存储器
• IoT Solutions
• 汽车电子
外包服务
芯片代工厂介绍
光罩服务
中芯在线服务
多项目晶圆服务
实验室服务
24小时 技术支持
在中芯,我们用成熟可靠的工艺技术实现日趋精细复杂的芯片设计,从而让产品在具备更高性能和更低功耗的同时,实现芯片尺寸的优化。

为了满足全球客户的不同需求,我们提供0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务,包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器,以及硅上液晶微显示技术。*

我们拥有强大高效率的制造能力、强调成本效益的原型技术以及含光罩制造芯片测试在内的全方位高附加值服务,旨在帮助客户实现产品快速上市,并降低成本。

*中芯的制造过程与技术符合最高的业界标准;与一般的晶圆代工业界标准都兼容。中芯国际从未声明过它的制程是根据任何一家公司、或是与任何一家公司相仿、相符等。



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