晶圆代工解决方案概览
工艺技术
• 先进逻辑技术
• 28nm MPW&产品
• 28nm IP&服务
• 40nm
• 65nm/55nm
• 成熟逻辑技术
• SPOCULL
• 90nm, 0.13/0.11µm, 0.18µm,   0.25µm, 0.35µm
• eNVM
• 混合信号/射频工艺技术
• 模拟/电源
• 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
• 面板驱动芯片(DDIC)
• CMOS图像传感器 (CIS)
• CMOS 微电子机械系统
• 非易失性存储器
• IoT Solutions
• 汽车电子
外包服务
芯片代工厂介绍
光罩服务
中芯在线服务
多项目晶圆服务
实验室服务
24小时 技术支持
中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外,我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案,以一站式服务满足客户的不同需求:从光罩制造IP研发及后段辅助设计服务外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测,以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间,同时最大降低成本。

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