服务链
• 工艺平台
• 制程/技术文件
• IP 设计/服务/成熟度
• 应用平台
• 设计支持
• 客户应用支持
• 参考设计流程
• 流片/封装/测试
设计生态圈
• IP 联盟
• EDA 联盟
• 设计服务联盟
• 测试芯片封测
活动公告
 
服务链

中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外,我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案,以一站式服务满足客户的不同需求:从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测,以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间,同时最大降低成本。



© 2017年SMIC  |  首 页  |  网站地图  |  法律声明